Binder Jetting (BJ)

Le jetting de liant consiste à assembler des matériaux tels que le métal, la céramique ou le sable par couches successives à l'aide d'un liant. Les aspects suivants doivent être pris en compte :

Caractéristiques :

• Épaisseur minimale de la paroi : 5 mm
• Lettres et détails de surface : au moins 1 mm
• Diamètre minimum des trous : 3 mm
• L'élimination complète de la poudre n'est pas garantie pour les très petits trous, les longs canaux et les petites cavités.
• Les composants sont alignés de manière à optimiser l'espace de construction
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• +/- 0,5%, au moins +/- 0,7 mm (ISO 2768-m)

Traitement numérique de la lumière (DLP)

Le procédé DLP consiste à faire durcir des résines synthétiques liquides (photopolymères) couche par couche à l'aide d'un projecteur. Le projecteur projette une image de la couche à durcir sur la résine.

Caractéristiques :

• Épaisseur minimale de la paroi : 1 mm
• caractères et détails de surface : au moins 0,5 mm
• Diamètre minimal des trous : 1 mm
• Pas de cavités fermées, sinon la résine ne peut pas s'écouler
• Les surplombs nécessitent des structures de soutien dont la suppression peut affecter la surface.
• Les composants sont alignés de manière à optimiser l'espace de construction
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• +/- 0,2%, au moins +/- 0,2 mm

Modélisation par dépôt en fusion (Fused Deposition Modeling - FDM)

Le procédé FDM consiste à faire fondre du plastique sous forme de fil à travers une buse et à l'appliquer couche par couche.

Caractéristiques :

• La couleur du matériau peut être retouchée
• Épaisseur minimale de la paroi : 1,2 mm
• Lettres et détails de surface : 0,8 mm minimum
• Diamètre minimum des trous : 2 mm
• Les pièces sont imprimées avec une géométrie de remplissage de 15-20% et une épaisseur de paroi de 0,8 mm.
• Les surplombs nécessitent des structures de soutien dont la suppression peut affecter la surface.
• Les composants sont alignés de manière à optimiser l'espace de construction
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• +/- 0,3%, au moins +/- 0,3 mm

Écran à cristaux liquides (LCD)

La technologie LCD est similaire à la technologie DLP, mais utilise un écran LCD pour masquer la lumière UV émise par un réseau de LED.

Caractéristiques :

• Épaisseur minimale de la paroi : 1 mm
• caractères et détails de surface : au moins 0,5 mm
• Diamètre minimal des trous : 1 mm
• Pas de cavités fermées, sinon la résine ne peut pas s'écouler
• Les surplombs nécessitent des structures de soutien dont la suppression peut affecter la surface.
• Les composants sont alignés de manière à optimiser l'espace de construction
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• +/- 0,2%, au moins +/- 0,1 mm

Multi Jet Fusion (MJF)

Le procédé MJF consiste à imprimer un liquide liant sur un lit de poudre à l'aide d'une tête d'impression. Le liquide thermoconducteur lie localement la poudre de plastique.

Caractéristiques :

• Épaisseur minimale de la paroi : 1 mm
• caractères et détails de surface : au moins 0,5 mm
• Diamètre minimum des trous : 3 mm
• L'élimination complète de la poudre n'est pas garantie pour les très petits trous, les longs canaux et les petites cavités.
• Dans les cavités fermées, la poudre reste dans le composant
• Les composants sont alignés de manière à optimiser l'espace de construction
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• +/- 0,3%, au moins +/- 0,2 mm

Modélisation MultiJet (MJM)

Dans le procédé MJM, les plastiques liquides sont appliqués par couches successives au moyen de plusieurs buses et durcis par la lumière UV. Les surplombs nécessitent des structures de support en cire.

Caractéristiques :

• Très haute précision et résolution
• Surfaces très lisses
• Différentes propriétés de matériaux possibles

Fusion par absorption sélective (SAF)

La technologie SAF utilise du HAF (High Absorbing Fluid) sensible aux infrarouges pour fusionner les poudres de polymère couche par couche.

Caractéristiques :

• Épaisseur minimale de la paroi : 1 mm
• caractères et détails de surface : au moins 0,5 mm
• Diamètre minimum des trous : 3 mm
• L'élimination complète de la poudre n'est pas garantie pour les très petits trous, les longs canaux et les petites cavités.
• Dans les cavités fermées, la poudre reste dans le composant
• Les composants sont alignés de manière à optimiser l'espace de construction
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• DIN ISO2768-1m

Fusion sélective au laser (SLM)

Le procédé SLM consiste à faire fondre une fine poudre de métal par couches successives à l'aide d'un laser.

Caractéristiques :

• Épaisseur minimale de la paroi : 1 mm
• caractères et détails de surface : au moins 0,5 mm
• Diamètre minimum des trous : 2 mm
• L'élimination complète de la poudre n'est pas garantie pour les très petits trous, les longs canaux et les petites cavités.
• Les surplombs nécessitent des structures de soutien dont la suppression peut affecter la surface.
• Les composants sont alignés de manière à optimiser l'espace de construction
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• DIN ISO2768-1m

Frittage sélectif au laser (SLS)

Le procédé SLS consiste à faire fondre de la poudre de plastique couche par couche à l'aide d'un laser.

Caractéristiques :

• Épaisseur minimale de la paroi : 1 mm
• caractères et détails de surface : au moins 0,5 mm
• Diamètre minimum des trous : 3 mm
• L'élimination complète de la poudre n'est pas garantie pour les très petits trous, les longs canaux et les petites cavités.
• Dans les cavités fermées, la poudre reste dans le composant
• Les composants sont alignés de manière à optimiser l'espace de construction
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• +/- 0,3%, au moins +/- 0,2 mm (DIN 16742-TG6)

Stéréolithographie (SLA)

Dans le procédé SLA, des résines synthétiques liquides durcissant aux UV (photopolymères) sont durcies ponctuellement par un laser.

Caractéristiques :

• Épaisseur minimale de la paroi : 1 mm
• caractères et détails de surface : au moins 0,5 mm
• Diamètre minimal des trous : 1 mm
• Pas de cavités fermées, sinon la résine ne peut pas s'écouler
• Les surplombs nécessitent des structures de soutien dont la suppression peut affecter la surface.
• Pour des besoins spécifiques, veuillez faire une demande individuelle

Tolérance :

• +/- 0,2%, au moins +/- 0,2 mm

Moulage sous vide

Le moulage sous vide consiste à reproduire un modèle original préalablement fabriqué (par exemple par impression 3D ou stéréolithographie) dans un moule en caoutchouc silicone.

Caractéristiques :

• Production de petites séries & de prototypes
• Vaste gamme de matériaux pour diverses applications
• Rentable pour les grandes quantités