Fujifilm Superia LH-PLE

Fujifilm Superia LH-PLE

Le Superia LH-PLE Fujifilm est une plaque thermique positive à faible teneur en produits chimiques qui peut également être utilisée non cuite avec des encres UV. La résistance aux rayures est améliorée grâce à un nouvel alliage solide.

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PLAQUE THERMIQUE POSITIVE À FAIBLE TENEUR EN PRODUITS CHIMIQUES

Une plaque thermique positive à haute résolution pour les tirages élevés. La Superia LH-PLE peut également être utilisée non cuite avec des encres UV et présente une meilleure résistance aux rayures.

  • Longueur de tirage : jusqu'à 300.000 (non cuit), 150.000 encres UV (non cuit), 400.000 (cuit)
  •  Résolution : 300 lpi (1 - 99 %)
  •  Consommation de produits chimiques beaucoup plus faible lorsqu'il est utilisé avec les processeurs Fujifilm FLH-Z ou FLC-TZ
  •  Nouvel alliage solide pour une meilleure résistance aux rayures
  • Convient pour les encres UV avec ou sans mâchoires
  • Convient pour les applications de dépistage FM 20 μm de haute qualité
  • Enhanced Productivity Layer (EDL) pour une plus grande liberté de développement et un travail plus propre
  • Longue durée de vie du bain avec traitement ZAC (20.000 m²)

AVANTAGES

Les utilisateurs du Superia LH-PLE peuvent bénéficier d'une consommation de produits chimiques beaucoup plus faible lorsqu'il est associé aux processeurs FLH-Z ou FLC-TZ de Fujifilm. En général, un bain de développement complet peut traiter jusqu'à 20 000 m² de plaques, ce qui permet de réaliser des économies substantielles sur la consommation de révélateur. Pour une entreprise qui utilise environ 10 000 plaques B1 sur une période d'un à trois mois, la consommation de produits chimiques peut être réduite de plus de 80%, en fonction du système.

En maintenant une activité de développement parfaite, la durée de vie du bain de développement peut être considérablement prolongée au-delà de la norme. Il est typique d'atteindre des durées de vie environ quatre fois supérieures à celles des systèmes de développement normaux. Ces améliorations signifient qu'une seule série de développeurs peut développer jusqu'à 20 000 m² de plaques Superia LH-PLE, ce qui réduit considérablement le temps de nettoyage nécessaire. Il n'est pas rare qu'un grand consommateur de plaques d'environ 32.000 m² économise plus de 40 heures de nettoyage sur une année.

La chimie utilisée pour traiter les plaques Superia LH-PLE dans un système ZAC est une recette sans la base de silicate souvent utilisée. Cela permet une durée de vie du bain beaucoup plus longue sans augmentation des boues de développement et des blocages de filtres. De plus, Superia LH-PLE contient une couche de développement amélioré (EDL) qui améliore la solubilité des zones sans image pendant le développement, augmente encore la durée de vie du bain, offre une plus grande marge de développement et conduit à un fonctionnement beaucoup plus propre. L'absence d'alcool ou de solvant dans la chimie améliore encore l'environnement de travail.

La manière dont les processeurs ZAC contrôlent intelligemment l'alimentation en régénérat leur permet de fonctionner de manière plus stable. Cela permet d'obtenir plus facilement une qualité élevée, indépendamment des changements de conditions environnementales. Ceci est particulièrement important pour les applications exigeantes utilisant des grilles FM.

Pour résister aux contraintes subies par une plaque d'impression pendant de longs tirages, le Superia LH-PLE dispose d'un alliage de base solide pour résister, par exemple, aux fissures. Cela réduit le besoin et la nécessité d'exposer des plaques de rechange, associés à des arrêts machine coûteux pour le changement de plaques.

Même non cuit, Superia LH-PLE présente une excellente résistance au tirage. Si nécessaire, le panneau peut toutefois être cuit pour améliorer encore ce critère. Les autres propriétés ne sont pas affectées.

Plus d'informations

Application d'impressionTirages élevés sur des machines à feuilles et à bobines
Type de laserDL thermique 830 nm (800 - 850 nm)
Sensibilité100-120 mJ / cm²
Résolution300 lpi (1 - 99 %)
Compatible FM20 µm FM
Épaisseurs des panneaux0,15, 0,2, 0,3 et 0,4 mm
Lumière de sécuritéBlanc : 1 heure ; coupe UV : 2 heures ; jaune : 12 heures
Durabilité2 ans
Contrasteexcellent
Révélateur / RégénérateurDT-2WE / DT-2RE (FCT-E12 / FCT-E13)
Durée de vie du développeurdans des processeurs de ZAC jusqu'à 6 mois ou 20.000 m².
Revêtement en caoutchoucFG-8CWE
Longueur du canon (non brûlé). *jusqu'à 300.000
Longueur de course (brûlée). *jusqu'à 400.000
Longueur de course (encres UV, non cuites). *jusqu'à 150.000
Longueur de course (encres UV, cuites). *jusqu'à 200.000
* Les longueurs de course dépendent toujours de la puissance du laser et de l'état de la machine d'impression.
** Veuillez contacter Fujifilm pour obtenir les spécifications du processeur requises.

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