Binder Jetting (BJ)

Beim Binder Jetting werden Materialien wie Metall, Keramik oder Sand schichtweise durch ein Bindemittel verbunden. Folgende Aspekte sind zu beachten:

Eigenschaften:

• Mindestwandstärke: 5 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 1 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 3 mm
• Restlose Pulverentfernung bei sehr kleinen Bohrungen, langen Kanälen und kleinen Kavitäten nicht garantiert
• Bauteile werden bauraumoptimiert ausgerichtet
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• +/- 0,5%, mindestens +/- 0,7 mm (ISO 2768-m)

Digital Light Processing (DLP)

Beim DLP-Verfahren werden flüssige Kunstharze (Photopolymere) durch einen Projektor schichtweise ausgehärtet. Der Projektor projiziert ein Bild der auszuhärtenden Schicht auf das Harz.

Eigenschaften:

• Mindestwandstärke: 1 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 0,5 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 1 mm
• Keine geschlossenen Hohlräume, da das Harz sonst nicht ablaufen kann
• Überhänge erfordern Stützstrukturen, deren Entfernung die Oberfläche beeinträchtigen kann
• Bauteile werden bauraumoptimiert ausgerichtet
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• +/- 0,2%, mindestens +/- 0,2 mm

Fused Deposition Modeling (FDM)

Beim FDM-Verfahren wird drahtförmiger Kunststoff durch eine Düse aufgeschmolzen und schichtweise aufgetragen.

Eigenschaften:

• Materialfarbe kann nachbearbeitet werden
• Mindestwandstärke: 1,2 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 0,8 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 2 mm
• Teile werden mit einer Füllgeometrie von 15-20% gedruckt und einer Wandstärke von 0,8 mm
• Überhänge erfordern Stützstrukturen, deren Entfernung die Oberfläche beeinträchtigen kann
• Bauteile werden bauraumoptimiert ausgerichtet
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• +/- 0,3%, mindestens +/- 0,3 mm

Liquid Crystal Display (LCD)

Die LCD-Technologie ähnelt der DLP-Technologie, verwendet jedoch ein LCD zur Maskierung des von einem LED-Array ausgestrahlten UV-Lichts.

Eigenschaften:

• Mindestwandstärke: 1 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 0,5 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 1 mm
• Keine geschlossenen Hohlräume, da das Harz sonst nicht ablaufen kann
• Überhänge erfordern Stützstrukturen, deren Entfernung die Oberfläche beeinträchtigen kann
• Bauteile werden bauraumoptimiert ausgerichtet
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• +/- 0,2%, mindestens +/- 0,1 mm

Multi Jet Fusion (MJF)

Beim MJF-Verfahren wird mit einem Druckkopf Binderflüssigkeit auf ein Pulverbett gedruckt. Die wärmeleitfähige Flüssigkeit bindet das Kunststoffpulver lokal.

Eigenschaften:

• Mindestwandstärke: 1 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 0,5 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 3 mm
• Restlose Pulverentfernung bei sehr kleinen Bohrungen, langen Kanälen und kleinen Kavitäten nicht garantiert
• Bei geschlossenen Hohlräumen verbleibt das Pulver im Bauteil
• Bauteile werden bauraumoptimiert ausgerichtet
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• +/- 0,3%, mindestens +/- 0,2 mm

MultiJet Modeling (MJM)

Beim MJM-Verfahren werden flüssige Kunststoffe mittels mehreren Düsen schichtweise aufgetragen und durch UV-Licht gehärtet. Überhänge erfordern Wachsstützstrukturen.

Eigenschaften:

• Sehr hohe Genauigkeit und Auflösung
• Sehr glatte Oberflächen
• Verschiedenste Materialeigenschaften möglich

Selective Absorption Fusion (SAF)

Die SAF-Technologie verwendet infrarotempfindliches HAF (High Absorbing Fluid), um Polymerpulver schichtweise zu verschmelzen.

Eigenschaften:

• Mindestwandstärke: 1 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 0,5 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 3 mm
• Restlose Pulverentfernung bei sehr kleinen Bohrungen, langen Kanälen und kleinen Kavitäten nicht garantiert
• Bei geschlossenen Hohlräumen verbleibt das Pulver im Bauteil
• Bauteile werden bauraumoptimiert ausgerichtet
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• DIN ISO2768-1m

Selektives Laserschmelzen (SLM)

Beim SLM-Verfahren wird feines Metallpulver durch einen Laser schichtweise aufgeschmolzen.

Eigenschaften:

• Mindestwandstärke: 1 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 0,5 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 2 mm
• Restlose Pulverentfernung bei sehr kleinen Bohrungen, langen Kanälen und kleinen Kavitäten nicht garantiert
• Überhänge erfordern Stützstrukturen, deren Entfernung die Oberfläche beeinträchtigen kann
• Bauteile werden bauraumoptimiert ausgerichtet
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• DIN ISO2768-1m

Selektives Lasersintern (SLS)

Beim SLS-Verfahren wird Kunststoffpulver mit Hilfe eines Lasers schichtweise aufgeschmolzen.

Eigenschaften:

• Mindestwandstärke: 1 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 0,5 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 3 mm
• Restlose Pulverentfernung bei sehr kleinen Bohrungen, langen Kanälen und kleinen Kavitäten nicht garantiert
• Bei geschlossenen Hohlräumen verbleibt das Pulver im Bauteil
• Bauteile werden bauraumoptimiert ausgerichtet
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• +/- 0,3%, mindestens +/- 0,2 mm (DIN 16742-TG6)

Stereolithografie (SLA)

Beim SLA-Verfahren werden flüssige, UV-aushärtende Kunstharze (Photopolymere) durch einen Laser punktuell ausgehärtet.

Eigenschaften:

• Mindestwandstärke: 1 mm
• Schriftzüge und Oberflächendetails: mindestens 0,5 mm
• Mindestdurchmesser für Bohrungen/Löcher: 1 mm
• Keine geschlossenen Hohlräume, da das Harz sonst nicht ablaufen kann
• Überhänge erfordern Stützstrukturen, deren Entfernung die Oberfläche beeinträchtigen kann
• Für spezielle Anforderungen bitte individuelle Anfrage stellen

Toleranz:

• +/- 0,2%, mindestens +/- 0,2 mm

Vakuumguss

Beim Vakuumguss wird ein zuvor hergestelltes Urmodell (z.B. durch 3D-Druck oder Stereolithographie) in einer Silikonkautschuk-Form vervielfältigt.

Eigenschaften:

• Herstellung von Klein- & Prototypenserien
• Grosse Materialpalette für verschiedenste Anwendungen
• Kosteneffizient für grosse Stückzahlen